FEP
-
BEDAK PELAPIS FEP
Gred DS6051 ialah serbuk FEP untuk penyemburan elektrostatik.Ia menjadikan lapisan yang jelas memaparkan rintangan kakisan dan rintangan haba yang sangat baik.
-
FEP frekuensi tinggi dan dielektrik rendah（DS618HD）
FEP frekuensi tinggi dan dielektrik rendah ialah kopolimer tetrafluoroethylene (TFE) dan
hexafluoropropylene (HFP), yang mempunyai kehilangan dielektrik yang lebih baik pada tinggi dengan frekuensi tinggi, baik
kestabilan haba, lengai kimia yang luar biasa, pekali geseran yang rendah dan cemerlang
penebat elektrik.Ia boleh diproses dengan kaedah termoplastik. -
FEP PERUBATAN
FEP perubatan ialah kopolimer tetrafluoroetilena (TFE) dan heksafluoropropilena (HFP), dengan kestabilan kimia yang tinggi, rintangan haba, rintangan kakisan dan biokompatibiliti tinggi. Ia boleh diproses dengan kaedah termoplastik.
-
DISPERSI FEP MESRA ALAM
FEP Dispersion DS603 ialah kopolimer TFE dan HFP.Penyerakan kopolimer etilena-propilena mesra alam adalah penyelesaian penyebaran fasa air yang distabilkan oleh surfaktan bukan ionik yang boleh terdegradasi semasa pemprosesan dan tidak akan menyebabkan pencemaran.Produknya mempunyai kestabilan haba yang sangat baik, rintangan kakisan, lengai kimia yang sangat baik, penebat elektrik yang baik, dan pekali geseran yang rendah.Ia boleh digunakan pada suhu sehingga 200°C secara berterusan.Ia lengai kepada hampir semua bahan kimia dan pelarut industri.
-
Resin FEP (DS602&611)
Siri FEP DS602 & DS611 ialah kopolimer tetrafluoroetilena dan heksafluoropropilena yang boleh diproses cair tanpa bahan tambahan yang memenuhi keperluan ASTM D 2116. Siri FEP DS602 & DS611 mempunyai kestabilan terma yang baik, sifat lengai kimia yang luar biasa, penebat elektrik tidak penuaan yang luar biasa, sifat dielektrik, kemudahbakaran rendah, rintangan haba, keliatan dan kelenturan, pekali geseran yang rendah, ciri tidak melekat, penyerapan lembapan yang boleh diabaikan dan rintangan cuaca yang sangat baik.
Sesuai dengan Q/0321DYS003
-
FEP Resin (DS610) untuk lapisan penebat wayar, tiub, filem dan kabel automotif
Siri FEP DS610 ialah kopolimer tetrafluoroetilena dan heksafluoropropilena yang boleh diproses lebur tanpa bahan tambahan yang memenuhi keperluan ASTM D 2116. Siri FEP DS610 mempunyai kestabilan terma yang baik, lengai kimia yang luar biasa, penebat elektrik yang baik, ciri-ciri tidak penuaan, sifat dielektrik yang luar biasa, mudah terbakar, rintangan haba, keliatan dan kelenturan, pekali geseran yang rendah, ciri tidak melekat, penyerapan lembapan yang boleh diabaikan dan rintangan cuaca yang sangat baik.
Sesuai dengan Q/0321DYS003
-
Resin FEP (DS610H&618H)
Siri FEP DS618 ialah kopolimer tetrafluoroetilena dan heksafluoropropilena yang boleh diproses lebur tanpa bahan tambahan yang memenuhi keperluan ASTM D 2116. Siri FEP DS618 mempunyai kestabilan haba yang baik, lengai kimia yang luar biasa, penebat elektrik yang baik, ciri-ciri tidak penuaan, sifat dielektrik yang luar biasa, mudah terbakar, rintangan haba, keliatan dan fleksibiliti, pekali geseran yang rendah, ciri tidak melekat, penyerapan lembapan yang boleh diabaikan, dan rintangan cuaca yang sangat baik. Siri DS618 mempunyai resin berat molekul tinggi dengan indeks cair rendah, dengan suhu penyemperitan rendah, kelajuan penyemperitan tinggi yang 5-8 kali ganda resin FEP biasa. Ia lembut, anti pecah, dan mempunyai keliatan yang baik.
Sesuai dengan Q/0321DYS 003
-
FEP Resin (DS618) untuk jaket berkelajuan tinggi dan wayar & kabel nipis
Siri FEP DS618 ialah kopolimer tetrafluoroetilena dan heksafluoropropilena yang boleh diproses lebur tanpa bahan tambahan yang memenuhi keperluan ASTM D 2116. Siri FEP DS618 mempunyai kestabilan haba yang baik, lengai kimia yang luar biasa, penebat elektrik yang baik, ciri-ciri tidak penuaan, sifat dielektrik yang luar biasa, mudah terbakar, rintangan haba, keliatan dan kelenturan, pekali geseran yang rendah, ciri tidak melekat, penyerapan lembapan yang boleh diabaikan dan rintangan cuaca yang sangat baik.Siri DS618 mempunyai resin berat molekul tinggi dengan indeks cair rendah, dengan suhu penyemperitan rendah, kelajuan penyemperitan tinggi iaitu 5-8 kali ganda resin FEP biasa.
Sesuai dengan Q/0321DYS 003
-
Penyerakan FEP (DS603A/C) untuk salutan dan impregnasi
FEP Dispersion DS603 ialah kopolimer TFE dan HFP, distabilkan dengan surfaktan bukan ionik.Ia memberikan produk FEP yang tidak boleh diproses dengan kaedah tradisional beberapa sifat unik.
Sesuai dengan Q/0321DYS 004
-
Serbuk FEP (DS605) lapisan injap dan paip, penyemburan elektrostatik
Serbuk FEP DS605 ialah kopolimer TFE dan HFP, tenaga ikatan antara atom karbon dan fluorinnya sangat tinggi, dan molekulnya dipenuhi sepenuhnya dengan atom fluorin, dengan kestabilan haba yang baik, lengai kimia yang luar biasa, penebat elektrik yang baik, dan pekali rendah geseran, dan kaedah pemprosesan termoplastik yang membolehkan kelembapan untuk pemprosesan.FEP mengekalkan sifat fizikalnya dalam persekitaran yang melampau. Ia memberikan rintangan kimia dan resapan yang sangat baik termasuk pendedahan kepada luluhawa, cahaya. FEP mempunyai kelikatan cair yang lebih rendah daripada PTFE，ia boleh membuat filem salutan tanpa lubang jarum, ia sesuai untuk lapisan anti-karat .Ia boleh dicampur dengan serbuk PTFE, untuk meningkatkan prestasi pemesinan PTFE.
Sesuai dengan Q/0321DYS003